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怎样才能免费领取红包元件的市场发展关键:晶圆制造

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怎样才能免费领取红包元件的市场发展关键:晶圆制造

发布日期:2019-08-22 作者: 点击:

怎样才能免费领取红包

与硅(Si)相比,使用怎样才能免费领取红包(SiC)基板的部件的性能优势非常显着,特别是在高耐压和耐高温性能方面,然而,这些优点尚未转化为市场规模。让这个已经存在超过十年的高性能组件被搁置。主要原因是怎样才能免费领取红包晶片缺乏平滑的制造和生产能力。

由于其物理特性,怎样才能免费领取红包材料具有非常高的硬度,仅次于钻石。因此,必须在高温和高压条件下生产。通常,它需要高于2000°C(硅晶体)。它只能在1500°C)和350 MPa以上实现。如果添加特殊的烧结助剂或气相沉积方法,则怎样才能免费领取红包烧制温度可降低至约2000℃,并且可在常压下进行。

以产率的HTCVD方法为例,在1500至2500摄氏度的高温下引入高纯度硅烷(硅烷; SiH4),乙烷或丙烷或氢气(H2)。气体在生长室中反应,首先在高温区域形成怎样才能免费领取红包前体,然后通过气体驱动进入低温区域的晶种端沉积成单晶。

但是,HTCVD技术必须精确控制每个区域的温度,各种气体的流量以及生长室中的压力,以获得纯净的晶体。因此,在产量和质量方面,它仍然是被打破的瓶颈。

根据目前硅晶体工业的生产情况,一般来说,生产硅锗晶棒需要大约2天半,而6英寸硅晶棒需要大约一天。然后,在冷却晶锭之后,将晶片切片并研磨。


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